SJT 10217-1991 全自动金丝球焊接机技术条件
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ID： |
B889B7B1E5214F6D960468F63BA7B142 |
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文件大小(MB)： |
0.17 |
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页数： |
7 |
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文件格式： |
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日期： |
2011-5-2 |
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L 10 吕J,中华人民共和国电子工业行业标准,sJ/T 10217一91,全自动金丝球焊接机技术条件,1991一05一28发布1991一12一01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,全自动金fk球焊接机技术条件S3/T 10217--91,Specifications for fully automatic,gold wire ball bonder,主肠内容与适用范困,本标 准 规 定了全自动金丝球焊接机(以下简称“金丝球焊机”)的使用性能、制造和包,装储运等质量要求、试验方法和检验规则,本标 准 适 用于焊接塑封集成电路和分立器件等内引线的金丝球焊机,本 标 准 不适用于其他用途的焊接机,2t 引用标准,GB,G B ;::。包装储运图示标志,半导体器件键合用金丝,3 技术要求,3‘1 使用条件,金丝 球 焊 机在下列使用条件下应能正常工作:,a. 温度 :22士4'C,b. 相 对湿度:35%-60%;,c 净 化度;100000级;,d‘ 供 电条件:交流220士22V,50士111z;,. 供 气 条件:净化空气压力:400kPa;,氮 气压 力 ; 100 kP a;,3.2 焊接工艺参数,金丝 球 焊 机主要焊接工艺参数见表I,33 工作货质量,;1,3,1 工作台运动时，X方向和Y方向的垂直度误差不大于。G05。二、,33尸工作往复运动时x方向和Y方向的定位误差不大于。005mrt,34 图象识别,中华人民共和国机械电子工业部1991一。5一28批准1991一12 -01,SJ/T 10217-91,表l,序号项目参数,1 焊接压力N 0.25^-2,2 拱丝高度mm <0. 33,3 尾丝长度mm < 12,4 超声功率W < 3,5 超声振荡时间ms 1^-300,‘ 加热温度℃ 室沮^400,3.4.1 图象识别时间平均每参考点不大于250mso,3.4.2 图象识别误差不大于0. 009mm,35 工作方式,金丝 球 焊机应具有手动、半自动和全自动三种工作方式,3.6 使用性能,3,6.1 维球焊机应能记忆焊接位置和引线焊接顺序，即自教,3-6.2 乐动工作方式下应能修改焊接工艺参数,3.63 么半目动工作方式下应能选择不加自动识别的焊接或加上自动识别的焊接,36.4 :[c华自动工作方式下应能加线、删线或修改焊接位置,3.6.5 犯主自动工作方式下，高压烧球后无球时应能自动停机并给出故障显示,I66 在全自动工作方式下，遇有芯片破损、粘片超差或无芯片等情况时应能自动停机,或跳到下一芯片,3.6.7 x,Y或z行程越限时应有保护措施.,3.6.8 芯片条带的进、出及送进均应自动进行，出现故障时应能自动停机,3.6.9 平均线长不大于2mm时焊接速度不小于2线/秒,3.6.10 芯片的焊接合格率不小于98%(不合格的芯片除外),3.6门‘ 连续工作时间不小于24h,3.7 安全要求,金 丝 球 焊机应可幕地接地并有接地标志,3.8 耗能指标,金 丝 球 焊机总功率消耗不大于2kW,3.9 外观要求,金丝 球 焊 机外观应平整、光滑、无划痕和锈蚀现象，镀涂层不得脱落,4 试验方法,4飞工作台质量检查,4.1.1 垂直度误差检测,st/T 10217-91,将 。级 块 规置于工作台一侧，分度值为。.00 1mm的千分表用磁铁表座吸在x导轨,面上，移动X导轨的同时，用千分表将块规的一边拉平，然后将千分表吸在Y导轨面上.,移动Y导轨的同时，用千分表测量块规的另一边.计算最大与最小读数之差,4.1.2 定位误差检测,运行 检 测 程序，使工作台沿X方向或Y方向作往复运动，在监视器上通过电十字线,观察并测量芯片上某一点的位置变动，取其最大值.,4.2 图象识别检查,4.2.1 图象识别时间检测,用 记 忆 示波器测量图象识别开始和焊接开始两信号之间的时间间隔，按参考点数计,算出平均值,4.2.2 图象识别误差检测,在不 加 自 动识别的半自动工作方式下，用手动编码盘对准参考点.用电十字线代替劈,刀，在监视器上观察并记下电十字线在芯片上某一焊点的位置.然后改用带自动识别的半,自动工作方式，用电十字线代替劈刀，在监视器上观察电十字线在该焊点的位置变动，取,其最大值,4.3 工作方式试验,4.3.1 手动工作方式试验,完成 焊 接 各项准备工作后，用手动编码盘移动工作台，在监视器上通过电十字线分别,对准内、外焊点后焊接一条引线,4.3.2 半自动工作方式试验,自教 工 作 完成后，用手动编码盘移动工作台，在监视器上通过电十字线对准参考点后,焊接一个芯片所有的引线,4.3.3 全自动工作方式试验,自教 工 作 完成后，不用人工干预，连续焊接芯片所有的引线,4.4 使用性能试验,4.4.1 自教功能试验,通过 编 程 键盘运行自教程序，用手动编码盘对准内、外焊点，按引线顺序逐条焊接一,个芯片所有的引线。焊接完成后.通过编程键盘结束自教程序，然后转半自动工作方式或,全自动工作方式焊接一个芯片所有的引线，在监视器上观察焊接位置和引线焊接顺序,4.4.2 修改焊接工艺参数试验,在手 动 工 作方式下，先焊接一条引线然后通过编程键盘改变焊接工艺参数再焊接一,条引线，通过双目显微镜观察焊接效果,4.4.3 识别功能试验,在 半 自 动工作方式下，先不加自动识别，用手动编码盘对准参考点焊接一个芯片然,后加上自动识别再焊接一个芯片，通过监视器观察焊接效果,4.4.4 加线、删线和修改焊接位置试验,在半 自 动 工作方式下，对正在进行焊接的芯片通过编程键……
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